航宇微：加快推动数款芯片产品产业化

快讯摘要

航宇微：加快推动数款芯片产品产业化证券时报网讯，1月30日晚间，航宇微(300053)发布了2023年度业绩预告，公告数据显示，公司2023年度的亏损情况较上年有所收窄，在行业面临压力的压力下，公司...

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航宇微：加快推动数款芯片产品产业化证券时报网讯，1月30日晚间，航宇微(300053)发布了2023年度业绩预告，公告数据显示，公司2023年度的亏损情况较上年有所收窄，在行业面临压力的压力下，公司在逆境中展现出了坚韧与应变能力。公告显示，受经济环境承压和客户回款问题的影响，公司应收账款回款进度缓慢，公司采取一系列措施加强应收账款管理，以降低坏账风险。此外，商誉减值也是造成亏损的一个重要因素。航宇微表示，公司将继续抢抓国家实施重大项目和发展航天强国战略的机遇，加大研发投入，提升研发实力，推动技术更新迭代，朝着建设“世界一流商用宇航公司”的目标努力。2023年，为推动宇航芯片国产化研制与技术升级革新，航宇微启动了“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”。拟研制应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SoC系列芯片，计划研制包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的数款芯片产品。2023年5月10日，长征七号遥七运载H箭搭载天舟六号货运飞船在我国文昌航天发射场发射升空，其中，天舟六号货运飞船中有一份货物是智能试验单元，该单元采用了航宇微的玉龙YL810A人工智能芯片。作为国内首个在空间站试验的AI芯片，其AI流程累计运行超过10万次，错误率为零。据悉，目前玉龙810塑封芯片稳定量产，研发团队已为50余家意向客户提供了AI芯片软硬件技术支持。该芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。（文穗）